文：懂车帝原创李德喆

奔驰e300豪华立标2023（奔驰e300豪华立标2020款）

[懂车帝原创行业]据欧洲汽车新闻报道，奔驰e300豪华立标2023，奔驰e300豪华立标2023，梅赛德斯-奔驰已经与英伟达公司合作，奔驰e300豪华立标2023，为自动驾驶和车机娱乐系统开发芯片。

康林松（OlaKallenius）在接受采访时表示，目前主要短缺的是一些简单芯片

戴姆勒首席执行官康林松（OlaKallenius）在接受采访时表示，面对芯片短缺的现状，整个汽车行业都在积极转型，包括不完全依赖同一家芯片供应商等等。据了解，戴姆勒希望在今年四季度保证芯片供应稳定，并且在2022年恢复到正常水平，然而公司预计到2023年芯片问题才能够真正环节。

由于芯片短缺造成产能下降，梅赛德斯-奔驰今年在全球主要市场销量持续走低，并且被老对手超越。数据显示，奔驰今年三季度在美国市场销量同比下滑21%。而在中国市场，今年前三季度奔驰虽然交付新车达到59.2万辆，同比增长4%，但是与宝马前三季度在华销售近67万辆新车相比，两大品牌之间的差距正在逐步扩大。

奔驰和宝马在华销量差距逐渐拉大

奔驰目前也正在加速向电动化转型。康林松表示，电动车未来将会在全球主要市场继续提升份额，但同时他也指出，供应链紧张可能导致部分地区市场起步相对缓慢。

此前，戴姆勒官方已经下调了2021年度的销售目标，预计交付量将与2020年持平。而宝马、大众乃至雷诺等公司高管也纷纷表示芯片问题在未来半年到一年时间仍将保持紧张。大众汽车采购负责人MuratAksel指出，奔驰e300豪华立标2023，全球芯片产量至少需要提升10%才能满足汽车业的需求。