Xiaomi Mi 8 Explorer Teardown and Identification of Key Components

——逆向分析报告

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发现小米最新旗舰手机产品的秘密，如基于结构光的3D成像系统

据麦姆斯咨询报道，2018年5月31日，小米年度旗舰发布会在深圳大运中心举行。在这场此前被雷军“剧透”为“史上最多重磅新品齐首发”的发布会上，作为小米八周年纪念版的旗舰机型，备受关注的小米8透明探索版隆重登场，其搭载高通骁龙845移动平台，融合多项黑科技，其中以3D结构光技术的应用最为瞩目。该技术由以色列Mantis Vision公司自主研发，此次应用于小米8透明探索版也是该技术在安卓手机史上的首次尝试。

小米8透明探索版外观上和小米8最大的区别在于采用了透明玻璃机身，将其后盖做成了透明，从其背部能看到内置的处理器、电池、NFC线圈等部件。此外，小米8透明探索版还采用了汇顶科技（Goodix）的压感屏幕指纹识别技术，解锁速度更快。

小米8透明探索版拆解分析

小米8透明探索版主板上的IC元器件识别（样刊模糊化）

小米8透明探索版主板横截面剖析（样刊模糊化）

2D人脸识别早已广泛应用于各种场景中，但受制于环境光线、响应速度、反欺诈等各种因素的影响，人脸识别仍较难达到支付级别的安全。自去年苹果iPhone使用3D技术进行面部识别以来，其他智能手机制造商也纷纷希望效仿。小米8透明探索版搭载的、由Mantis Vision自主研发的3D结构光技术，有效弥补了2D识别存在的缺陷。在环境光线方面，无论是完全黑暗的环境，还是户外强光的干扰，Mantis Vision的技术都能实现高质量3D基础数据捕捉，满足人脸识别应用的需要。通过2D和3D的结合，人脸识别技术的发展将达到更高的安全等级。

小米8透明探索版3D成像系统的原始数据采集依靠“红外点阵投影器”、“红外相机”和“RGB相机”来完成，其工作原理是：红外点阵投影器发射编码光图案在物体表面形成反射，被红外相机接收；后台算法和程序实时解码数据，生成点云和深度图；RGB相机采集彩色图像；经过快速地网格化和纹理贴图处理，栩栩如生的3D模型便呈现在眼前。该红外点阵投影器中的VCSEL由艾迈斯半导体（ams）提供；该红外相机中的近红外全局快门图像传感器由豪威科技（OmniVision）提供。

不同于iPhone X的DOE（衍射光学元件）投影，小米8透明探索版采用了基于Mask（掩膜）的编码结构光。Mantis Vision创新的专利编码技术，凭借密集的点云和精确的深度信息能够捕捉最小的细节，真实还原扫描目标的原貌，同时有效降低处理运算量。另外，配合相机的高帧率，还可以实现3D内容的实时动态捕捉。

小米8透明探索版的3D结构光系统

小米8透明探索版的3D结构光系统拆解分析

本报告拥有清晰的拆解照片、详细的包装标识和说明，并且提供一个Excel文件，总结了小米8透明探索版采用的芯片及关键部件情况，如供应商、封装尺寸、功能等信息。这将帮助您快速了解小米这款旗舰手机的秘密。

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