纷纷绕绕四十载，浑浑噩噩已半生。

2022年，对于半导体行业而言，虽然半导体周期性很强，但2022确实是历史周期的重大反转之年，不亚于斯大林格勒的转折意义;

2022年，对于个人而言，也是意义重大一年，真正意义上的深刻参与信创产业的关键一年。

2021年，无论是原厂，代理还是现货商，都是处于从业以来最激动人心的时刻。

我们看到了香港的劫匪竟然打劫芯片，而不是黄金;

我们看到硬件厂商把整机拆下来直接卖芯片，甚至直接卖库存芯片，整机业务靠边;

我们看到了英飞凌、ST的车规芯片竟然影响到了全球汽车的交付产能，让工信部和地方官员前所未有的重视;

我们看到了各种原厂的财报和盈利数据一飞冲天，台积电的尾巴已经翘上了太空和宇宙;

各级半导体销售都在告诉我们“赶紧下单，明天可能翻倍了”，“一夜暴富”和换车换房都似乎是无限可能。

大部分媒体还对市场前景谨慎乐观之时，现货商其实库存已经到达了前所未有的高位。

2022年，我们看到市场的另外一张面孔。

2022年从过去两年半导体供应短缺急转至需求下降和库存过剩，半导体行业突然面临低迷发展态势。

从手机消费电子到ICT 都出现了大面积的市场疲软，绝大部分类芯片出现了库存严重过剩;

大部分 半导体设计公司的营收和利润出现了下滑，裁员和削减开支成了救命稻草，那些期待在半导体周期中梭哈的初创公司纷纷倒下;

美日欧韩，还有中国台湾加剧了对中国半导体产业的封锁和限制，引发了产业上下游的严重担忧。

2022年，注定了是不平凡的一年。

中国的半导体业界更加深刻的认识到在关键领域的供应链安全缺乏持续的保障，无论是半导体材料，半导体设备，半导体先进工艺，还是半导体设计软件EDA，都面临着发达国家的严防死守。

而被拉入美国贸易“黑名单”的企业和机构已经更加全面和广泛，美国政府对中国科技企业的重点式防守式制裁已经变成了成片的全面进攻性的制裁。

高性能计算，云计算，高端的半导体设计软件和芯片架构，先进的半导体工艺，都是美国针对中国企业制裁的重灾区：

从前美国政府是对重点企业和机构比如华为海思，海光，飞腾，国防科技大学，哈尔滨工业大学，西北工业大学，景嘉微等等展开制裁;

而今年，美国政府直接限定了上游技术的包括7NM以上的EDA设计软件，14NM的制程半导体设备和材料;NV和AMD的先进制程的GPU产品;

重点的制裁和点对点的防范已经无法阻止中国企业找到发展的方法和方案，只能从技术的源头和上游进行成片的封堵和管制，更大程度打击中国半导体企业和相关下游行业的发展。

如果说2020年，我只是对信创的认知只是皮毛和走过场，2022年在工作和社会交往中，更多更深刻的观点和认知逐渐深入。

2020年，大部分半导体的销售和从业人员是不知道信创的任何信息;2022年，无论是原厂，代理还是分销商都或多或少都知道信创市场和需求，包括欧美系原厂，甚至不少中国台湾厂商都研究信创市场并划入细分;

2020年，大部分系统厂商对信创几乎不做任何投入，也不做任何国产替代尝试，包括行业很多知名龙头企业;2022年，很多国内系统厂商，都开始居安思危，参与到信创产业中，逐步给与更多投入。

2020年，党政信创才刚刚开始，大部分企业搞不清楚玩法;2022年，行业信创已经如火如荼，通信和金融行业成了信创的主力。

更多的细分领域的中国厂商开始进入了信创和国产化替代：

从半导体和计算生态，开始形成了区域面的竞争能力。

信创已经从做还是不做，向怎么做才做的更好更强去变化。

我们都是从外部环境信息，工作业务交流，内部学习研讨，个人深度思考来不断完善自己对事情认知。

2022年，也绝对可以称得上“信创普及”的重要和关键一年，而对于个人职业生涯，我也相信无论是传统商业计算生态还是现在信创计算生态，无论是传统的半导体市场还是现在国产半导体市场，个人都可以找到一个属于自己发展的领域，深耕经营，成为对行业有用的专家人士，也是未来所愿。